2019年，不予江西省赣州经济技术开发区与电子科技大学广东电子信息工程研究院、核准名芯有限公司(香港)、落地签订三方合作框架协议，投资总投资200亿元的亿赣名芯半导体项目落户该区。

最新消息，州个终止该项目不予核准落地，大项导致项目已终止实施。目已一起来看看详情：

网友留言

关于半导体产业发展的实施咨询

早在2019年左右赣州经开区与名芯有限公司（香港）、电子科技大学广东电子信息工程研究院（简称“电研院”）签订三方合作框架协议,不予总投资200亿元的名芯半导体项目顺利落户赣州经开区，如今7年过去了，核准还未收到此相关的落地信息，不知此项目进展如何，投资以及市里是亿赣否有其他半导体产业发展的计划？很多在外工作的资深半导体人都希望能够有机会为家乡的半导体事业发展的添砖加瓦！

官方回复

网友：

您在“问政赣州”平台反映的问题已收悉，现将调查核实情况回复如下：

您咨询的半导体产业发展的咨询问题已收悉。经核查，2019年11月，赣州经开区与香港名芯有限公司正式签订了投资功率半导体晶圆制造项目落户我区，同年12月注册项目公司。但该项目规划建设8英寸晶圆生产线，按国家规定需报国家发改委窗口指导。因当时全国晶圆投资过热、存在重复建设风险，国家层面从严调控，不予核准落地，导致项目已终止实施。目前，我区近期暂无半导体晶圆制造类项目布局计划，感谢您及在外资深半导体人士关心家乡发展，热忱欢迎大家返乡就业创业，助力赣州电子信息产业发展。

赣州经济技术开发区商务局

2026年4月30日

2019年6月6日，电子科技大学广东电子信息工程研究院（简称“电研院”）与名芯有限公司(香港)、江西省赣州经济技术开发区签订三方合作框架协议，总投资200亿元的名芯半导体项目落户该区。

据此前发布的相关信息：该项目总投资规模200亿元，分为二期建设：一期投资60亿元，建设一条8英寸功率晶圆生产线；二期投资120-140亿元，规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后，预计实现年产值100亿元以上。

项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时，项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。

来源：问政赣州

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